- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
Détention brevets de la classe H01L 23/367
Brevets de cette classe: 5415
Historique des publications depuis 10 ans
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381
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477
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507
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605
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665
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663
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652
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593
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574
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241
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
451 |
| Intel Corporation | 45621 |
335 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
241 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
178 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
173 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
112 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
101 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 100781 |
88 |
| Denso Corporation | 23338 |
86 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
84 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
68 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
59 |
| Monolithic 3D Inc. | 270 |
59 |
| NXP USA, Inc. | 4155 |
59 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
55 |
| Siemens AG | 24990 |
50 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
47 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
47 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
47 |
| Qorvo US, Inc. | 2018 |
46 |
| Autres propriétaires | 3029 |